W praktyce przemysłowej klejenie umożliwia wydajne spajanie komponentów o rozległych złączach, wykonanych z różnych materiałów, jednocześnie zapewniając redukcję masy połączeń względem innych technologii łączenia. Technologia klejenia wymaga jednak precyzyjnego dozowania, aplikowania, a także przygotowania powierzchni i stosunkowo długiego czasu na utrwalenie. Reaktywny charakter kleju może wymagać także zachowania ostrożności i odpowiednich procedur. W przypadku klejów dwuskładnikowych dochodzi jeszcze etap mieszania we właściwych proporcjach.
Inżynierowie z Instytutu Fraunhofera IAP (Institut für Angewandte Polymerforschung) zaproponowali rozwiązanie wielu problemów technologicznych związanych z klejeniem poprzez mikrokapsułkowanie klejów dwuskładnikowych. Jak wyjaśnia dr Christian Neumann z IAP, każda mikroskopijnych rozmiarów kapsułka zawiera jeden ze składników kleju. Klej w takiej postaci jest nieaktywny, a więc nie lepi się, co ułatwia dozowanie i nanoszenie. Aktywacja kleju odbywa się poprzez wywieranie ciśnienia w obrębie złącza. Pod naciskiem kapsułki pękają, składniki kleju reagują ze sobą i zachodzi sieciowanie tworzywa. Lokalny charakter reakcji, która przebiega w temperaturze pokojowej, nie wymaga wygrzewania ani dodatkowego etapu utrwalania.
Kompozycje bezizocyjanianowego kleju do mikrokapsułkowania rozwijane są na bazie akrylanowej lub epoksydowej. Mikrokapsułkowanie może zostać także zaadaptowane na potrzeby produkcji taśmy klejącej, która nie lepi się podczas montażu i działających na tej samej zasadzie arkuszy samoprzylepnych, aktywowanych poprzez ścisk złącza lub nacisk na powierzchnię materiału. Dzięki temu, zdanie autorów wynalazku, klejenie staje się łatwiejsze do integracji w ramach linii produkcyjnych i nie wymaga specjalistycznych rozwiązań technologicznych.
iap.fraunhofer.de
